Corte UTG, vidrio de cubierta y zafiro con tolerancias más estrechas.
El vidrio de cubierta y el zafiro para celulares, relojes y cámaras requieren tolerancias de micras en material delgado y frágil. Un láser de picosegundos corta y separa UTG, Willow Glass y cubiertas de zafiro desde 0.03 mm de espesor con astillado menor a 5 micras, y el grabado interno UV agrega marca subsuperficial sin tocar la superficie.
Cómo Glass Lasers atiende a electrónica de consumo / vidrio de cubierta y zafiro.
Vidrio ultradelgado y zafiro
El corte con picosegundos procesa UTG, Willow Glass y cubiertas de zafiro para celulares, relojes y lentes de cámaras y CCTV, desde 0.03 mm de espesor con precisión de ±0.01 mm.
Calidad de canto que resiste pruebas de caída
El corte en frío no deja conicidad ni rebabas y el astillado es de 5 micras o menos, lo que protege la resistencia del canto en vidrios de cubierta que deben soportar manejo y caídas.
Formas irregulares y recortes
El láser de picosegundos corta contornos irregulares, barrenos para cámara y recortes para bocinas a alta velocidad, siguiendo formas que el rayado mecánico no puede.
Marca subsuperficial
El grabado interno UV forma logotipos y patrones dentro del vidrio de cubierta transparente y el cristal sin marcar la superficie exterior, para un acabado de marca limpio.
Diseñadas para este trabajo.
Máquina de corte y separación de vidrio con láser de picosegundos (una o dos estaciones)
Corte y separación ultrarrápidos con picosegundos para vidrio frágil, con precisión de ±0.01 mm y astillado menor a 5 micras.
Ver la máquina→
Máquina de grabado interno con láser UV
Graba patrones, textos y logotipos en 3D dentro del cristal y el vidrio sin dañar la superficie.
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Máquina de perforación láser en línea
Perforación láser sin contacto para líneas de producción de vidrio, con precisión de ±3 micras.
Ver la máquina→Procesos relacionados.
Corte y separación con láser de picosegundos
Corte y separe UTG, Willow Glass y cubiertas de zafiro a ±0.01 mm.
Explorar corte y separación con láser de picosegundos →Grabado interno UV
Logotipos y patrones subsuperficiales dentro del vidrio de cubierta transparente.
Explorar grabado interno uv →Perforación láser
Barrenos para cámaras y sensores sin fisuras, con precisión de micras.
Explorar perforación láser →
Vidrio procesado con nuestros láseres.
Una muestra del esmerilado, la perforación, el marcado y el corte que producen nuestras máquinas en trabajos como el suyo.
Hágalo en su propia planta.
Díganos su material, espesor y tolerancias de contorno, y especificaremos la celda de picosegundos y grabado y le enviaremos una cotización.